道康寧TCTC5021
主要用途：一：美國(guó)道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
二：環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹(shù)脂，極好的抗磨損性，室
溫固化或加熱加速固化。
TC-5021用途：
用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性
涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板。
==TC-5021使用：
通過(guò)噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%．對(duì)于浸漬涂法，材料可
以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。
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