應用領域：

硅膠保護膜用于已組裝完成的功能電路板

化學腐蝕環境，高污染多灰塵環境及高濕度環境中。如：混合集成電路基成電路基板；電子控制板；通訊電路板；航空儀表板；軟性印刷電路；微電腦控制板；

吸收震動和沖擊，用于零件的支撐、電熱管封口

技術參數：

顏色：       透明/白色/紅色  粘度:          15Pa.s     

比重：       1.04g/cm3      硬度：         20RH         

抗拉強度：   2.0Mpa         剪切強度：     1.0Mpa 

斷裂伸長率： 250%           崩潰電壓：     20KV     

熱傳導率：   0.21w/m.oC      體積電阻率：   5X1014  

介電常數：   2.8(1MHz)       指觸干燥時間： 60分鐘（23oC,55%FH）

包   裝：     

330ml筒裝