| 產品規格： | 1KG |
| 所屬行業： | 化工 膠粘劑 AB膠水 |
| 包裝說明： | 1kg/罐 |
| 產品數量： | 800.00 kg |
| 價格說明： | ?700.00 元/kg 起 |
 打印本頁  添加收藏夾  點此詢價
|
|
DOW CORNING TC-56252C新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。
TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的制程適用范圍以改進制造穩定性,重復利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程里,導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片,導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。
包裝：1KG