道康寧DC340、DC1-2577、DC3-1953、DC3140、DC111、SE9186L-C、SE9168-G、散熱膏系列

道康寧:DC340、DC1-2577、DC3-1953、DC3140、DC111、SE9186L-C、SE9168-G、散熱膏系列 

道康寧DC340 散熱復(fù)合物 

道康寧DC340 散熱復(fù)合物是一種加入大量導(dǎo)熱金屬氧化物填料的油脂狀硅酮材料。這種復(fù)合物具有高熱導(dǎo)率、 
低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。復(fù)合物能維持稠度直至約177°C。 因此，它有助于保持可靠的散熱器密封性， 
這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。銷售熱線：，曾先生 

用途: 
道康寧 340 散熱復(fù)合物用于晶體管、二極管和可控硅整流器的基座和安裝螺栓。 
它也可用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接。 

本產(chǎn)品還可作為高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機(jī)和類似應(yīng)用場(chǎng)合的高壓回掃變壓器的連接中。 

限制本產(chǎn)品不適合醫(yī)用。 

貯存與貯存期限 
道康寧340散熱復(fù)合物的貯存期限為自制造之日起60個(gè)月。 

包裝 
道康寧340散熱復(fù)合物有以下幾種包裝：142 g 管裝，383 g 罐裝、170 mL 罐裝、9 kg 桶裝和124.7 kg 桶裝 

道康寧DOW CORNING防潮絕緣膠DC1-2577、DC3-1953 

道康寧DC1-2577 敷形涂料 （含有紫外線指示劑） UL認(rèn)證號(hào)碼：QMJU2.E81611 ***認(rèn)證 
道康寧DC1-2577主要用途 硬性和軟性印刷線路板的保護(hù)涂覆和浸漬多孔襯底的保護(hù)涂覆 
道康寧DC1-2577概述： 
道康寧DC1-2577敷形涂料是一種透明的硅酮樹脂， 具有良好的高頻和低頻介電性質(zhì)， 
與以往常用的硅酮樹脂相比具有更好的抗熱沖擊性能。道康寧DC1-257 同時(shí)它還具有很好的耐濕性， 
以及用于太陽能裝置時(shí)的優(yōu)良的光傳輸能力。 固化后的涂層具有良好的耐氣候性和抗紫外線能力。 
道康寧DC1-2577其他特性如下： 固化后有良好的電學(xué)性質(zhì) · 易于采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂 · 
可選用室溫固化或加熱固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品名單（QPL）：絕緣化合物， 
電氣的（用于印刷線路板組件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很寬的溫度范圍內(nèi)保持柔性 · 易于修復(fù) · 
道康寧DC1-2577含有紫外線指示劑， 以便于在紫外線下進(jìn)行檢查 

道康寧3-1953無溶劑型敷形涂料 

道康寧3-1953涂布于各類控制系統(tǒng)或模塊中的線路板上或半導(dǎo)體元件上, 以達(dá)到防潮、防污、防蝕的目的。 
也可以涂布于電壓或電流較高的電極上以防止跳火與短路。通過涂覆，能夠使線路板和元件表面形成一絕緣和防潮層， 
也避免污染物引起短路，減少元器件與環(huán)境的接觸并延阻腐蝕。并且保護(hù)電子裝置中的金屬接點(diǎn)免受環(huán)境的損壞， 
從而使產(chǎn)品的耐環(huán)境可靠性有一個(gè)質(zhì)的飛躍。保護(hù)各種模塊中的線路板和傳感器等是其中典型的應(yīng)用， 
例如雨刮器中的線路板就可以使用道康寧3-1953無溶劑型敷形涂料加以保護(hù)，起到防水及其它液體的侵蝕。 

道康寧 DOW CORNING RTV3140 

RTV3140單組份,無溶劑,型流動(dòng)液體硅膠橡膠,室溫固化,與玻璃,陶瓷,金屬,硅酮橡膠及多數(shù)塑料粘結(jié)性良好, 
固化后形成永久的隔層,隔開水氣及大氣中的污染物,特另適合用于室溫固化操作的工藝,典型的應(yīng)用如:纜線終端,連接器, 
晶體振蕩器,印刷電路板及厚薄混合電路板的涂層. 

道康寧Molykote摩力克DC111潤(rùn)滑劑和密封劑是一種高稠度的二 甲基硅油 復(fù)合物，可以抵抗多種有機(jī)和無機(jī)化學(xué)物質(zhì)。 
Molykote摩力克DC111閥用潤(rùn)滑劑和密封劑可以用作橡膠與塑料O形圈、軟水器、旋塞閥、食用水閥桿、*行器真空系統(tǒng)、電子系統(tǒng)和點(diǎn)火線圈等許多產(chǎn)品的潤(rùn)滑劑。　 
Molykote摩力克DC111也可以在許多應(yīng)用中用作密封劑，如真空和壓力系統(tǒng)、清洗設(shè)備、在嚴(yán)酷作業(yè)環(huán)境下工作的設(shè)備、電網(wǎng)電源進(jìn)線和地下連接、變壓器墊片和設(shè)備外罩。 
Molykote摩力克DC111閥用潤(rùn)滑劑和密封劑可在-70°到400°F (-57°to 204°C)之間保持操作穩(wěn)定性　 
Molykote摩力克DC111并已獲得NSF 51, NSF 61認(rèn)證，可根據(jù)FDA 21 CFR 175.300條例，在某些情況下用作脫模劑。 
Molykote摩力克DC111包裝：3.6kg/桶 
產(chǎn)品名稱：DC111 規(guī)格：18.1kg/桶用途：潤(rùn)滑劑，密封劑，脫模劑 類型：潤(rùn)滑油脂 

產(chǎn)品名稱: 美國(guó)道康寧 se9186 dowcorning se9186L 
產(chǎn)品型號(hào): 美國(guó)道康寧 se9186 dowcorning se9186L 
產(chǎn)品描述: 產(chǎn)品介紹：SE9186L 
典型特性美國(guó)道康寧 
物理形態(tài) 流動(dòng)液體（700poise） 
結(jié)皮時(shí)間，min 7 

固化后（25℃，3天后） 
物理性能 
比重（25℃） 1.03 
肖氏硬度 21 
延展強(qiáng)度，kgf/cm 21 
延展性，% 470 
環(huán)狀化合物組成部分 
D4~D10，％ 0.007 
D4~D20，％ 0.03 
電性能 
體積電阻，Ω-cm 2*105 
絕緣強(qiáng)度，KV/mm 23 
介電常數(shù)[105Hz] 2.8 
耗散因子[105Hz] 0.0009 
粘結(jié)性能 
粘性 撕裂強(qiáng)度（kgf/cm2） 粘性 撕裂強(qiáng)度 （kgf/cm2） 
鋁 良好 13 丙烯酸樹脂 良好 12 
不銹鋼 良好 10 PET 良好 14 
鋼 良好 10 PBT 良好 10 
銅 良好 9 PPO 良好 11 
玻璃 良好 14 PPS 良好 12 
聚偏二乙烯 良好 12 聚酯 良好 14 
苯酚樹脂 良好 13 聚酰胺 良好 14 
環(huán)氧樹脂 良好 14 ABS 良好 12 
聚碳酸酯 良好 10 

SE9168 灰 半流動(dòng) UL-94VO 速干性，接著性佳，低揮發(fā)性，主要用于電源 330ML/支 

道康寧 散熱膠系列：SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026 

Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本， 
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。 
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。 
這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩(wěn)定性、 
重復(fù)利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程里， 
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、 
導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。 

道康寧TC-5021、導(dǎo)熱硅脂 
主要用途：一：美國(guó)道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 
二：環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室 
溫固化或加熱加速固化。 
TC-5021用途： 
用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性 
涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板。 
==TC-5021使用： 
通過噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%．對(duì)于浸漬涂法，材料可 
以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。 

導(dǎo)熱膏TC-5026 
Dow Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的TC-5026導(dǎo)熱膏。 TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā)，而經(jīng)廣泛的客戶測(cè)試后，確認(rèn)此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車應(yīng)用。 
在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。 
TC-5026的2.9W/mK高導(dǎo)熱性在較小填充厚度應(yīng)用時(shí)展現(xiàn)出超強(qiáng)的導(dǎo)熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內(nèi)部的電子應(yīng)用；至于較大的填充厚度應(yīng)用，Dow Corning也已開發(fā)了 其它觸變性復(fù)合材料并將于近期推出，此種新產(chǎn)品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。 
Dow Corning的獨(dú)家配方讓TC-5026導(dǎo)熱膏透過其先進(jìn)的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。這些特性對(duì)嚴(yán)峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要，可借此避免導(dǎo)熱效能與時(shí)俱減。即使經(jīng)過儲(chǔ)存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點(diǎn)涂。 

導(dǎo)熱膏SC102、X-23-7762、X-23-7783D、G-751,TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5625 
產(chǎn)品名稱：道康寧TORAYSC102絕緣,導(dǎo)熱(thermal conductivity)此材料提供了對(duì)產(chǎn)生熱的電子零件, 
如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導(dǎo)熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑, 
也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀..等應(yīng)用方式提供選擇!產(chǎn)品耐高低溫> -50C--+200C以上產(chǎn)品規(guī)格 
SC102顏色: 白色比重(25C): 2.45熱導(dǎo)系數(shù):cal/sec-cm-c 0.0019絕緣強(qiáng)度:KV/2.5mm 22包裝: 1kg/can 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) 
1. 熱傳導(dǎo)性極佳 
2.在正常溫度使用下不凝結(jié)或乾涸-50C~+200C3.無流離現(xiàn)象主要市場(chǎng)：CPU.IC.高功率晶體...之散熱認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)：***,MSDS 

TC-5121是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優(yōu)異的可靠性。TC-5121是道康寧高效能導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品線的較新產(chǎn)品，專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng)；該產(chǎn)品線還包括效能更高的TC-5022和TC-5026。 
道康寧熱管理材料全球行銷經(jīng)理David Hirschi表示：「我們很高興我們的導(dǎo)熱硅脂新產(chǎn)品將被用于中國(guó)的電腦制造。TC-5121不但可提供客戶更高熱效能和可靠度，價(jià)格更低于其它多數(shù)的中等級(jí)效能材料。」 
個(gè)人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的導(dǎo)熱硅脂，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量帶走。此外，適用這些導(dǎo)熱材料的新興市場(chǎng)還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產(chǎn)品等。 
道康寧電子暨先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部同時(shí)為TC-5121與整個(gè)全球產(chǎn)品線提供世界水準(zhǔn)的應(yīng)用技術(shù)支持。 

品名：Dow Corning TC-5625 
產(chǎn)品顏色：灰色 (gray) 
熱阻抗：0.07cm2℃/W 
工作溫度范圍：-45至200 °C 
產(chǎn)品重要特點(diǎn)： 
1 流體粘滯性CP量度為（127，725） 非常容易涂抹，讓使用者輕易的實(shí)現(xiàn)涂抹硅脂“盡可能薄”的要領(lǐng)。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下！實(shí)現(xiàn)極低的熱阻抗0.07cm2℃/W 并保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性。 
2 低表面張力的特性，能夠充分的濕潤(rùn)和填充，以降低基材和材料間的接觸熱阻。TC-5625能讓使用者輕易的實(shí)現(xiàn)涂抹硅脂“均勻”的要領(lǐng)。