道康寧SE9186-C

·道康寧SE9186-C 

預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
·固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。

適用場合

·快速表干：提高生產效率。
·自流平：便于操作。
·無腐蝕：不會對基材產生腐蝕。
·無揮發：不添加溶劑更環保。

使用方法

·適用于對腐蝕敏感的電子設備，也可用在室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：線路板元件固定，LCD模塊保護等。

規格表

制造商物料號

包裝

顏色

密度(g/ml)

粘度(mPa.S)

擠出率(g/min)

固化方式

表干時間(min)

固化時間(h)

硬度(Shore)

斷裂_拉伸率(%)

拉伸強度(Mpa)

溫度范圍(℃)

品牌

DC-SE9186L-TRA-100G

100 g/支

無色 半透明

1.02

26900

－

室溫 固化

8

24

A24

310

1.5

－45 ～ 200

道康寧